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零件圖片（僅供參考）

規格參數

制造商產品型號：BCM47063SF02

制造商：Broadcom Limited （博通半導體）

描述：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)

產品系列：嵌入式 - 微處理器

包裝：托盤

系列：*

零件狀態：有源

核心處理器：-

內核數/總線寬度：-

速度：-

協處理器/DSP：-

RAM控制器：-

圖形加速：-

顯示與接口控制器：-

以太網：-

SATA：-

USB：-

電壓-I/O：-

工作溫度：-

安全特性：-

產品封裝：-

BCM47063SF02，Broadcom（博通）產品一站式供應商。

基本參數：

電子零件型號：BCM47063SF02

原始制造廠商：Broadcom（博通）

技術標準參數：3+3 GE WLAN CHIPSET (11AC)

產品應用分類：嵌入式 - 微處理器

點擊此處查詢BCM47063SF02的技術規格手冊Datasheet（PDF文件）

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